當今傳感器技術研究情況簡介

傳感器技術是一項當今世界令人矚目的迅猛發展起來的高新技術之一，也是當代科學技術發展的一個重要標誌，它與通信技術、計算機技術構成信息產業的三大支柱之一。如果說計算機是人類大腦的擴展，那麼傳感器就是人類五官的延伸，當集成電路、計算機技術飛速發展時，人們才逐步認識信息攝取裝置——傳感器冇有跟上信息技術的發展而驚呼“大腦發達、五官不靈”。傳感器開始受到普遍重視，從八十年代起，逐步在世界範圍內掀起了一股“傳感器熱”。美國國防部將傳感器技術視為今年20項關鍵技術之一，日本把傳感器技術與計算機、通信、激光半導體、超導並列為６大核心枝術，德國視**傳感器為優先發展技術，英、法等國對傳感器的開發投資逐年升級，原蘇聯**航天計劃中的第五條列有傳感器技術。正是由於世界各國普遍重視和投入開發，傳感器發展十分迅速，在近十幾年來其產量及市場需求年增長率均在10％以上。目前世界上從事傳感器研製生產單位已增到5000餘家。美國、歐洲、俄羅斯各自從事傳感器研究和生產廠家1000餘家，日本有800餘家。

英特爾公司於當地時間本周三宣布，它已經發明了一種絕緣晶體管的突破性新方法，解決了半導體產業麵臨的*基本問題之一：在減少電能損耗和發熱量的同時使計算機芯片越來越小。

　　隨著半導體廠商在芯片中“塞入”的晶體管越來越多，晶體管就會出現電子泄露的問題。這意味著功能強大的芯片需要更多的電能，縮短了電池使用時間，並造成計算機散發大量熱量，使筆記本電腦變得燙手，企業則需要為服務器係統建立昂貴的冷卻係統。

　　英特爾公司稱，為了解決這一問題，它已經找到了一種絕緣金屬材料，以取代目前晶體管中普遍使用的二氧化矽。二氧化矽在晶體管中的使用已經有三十年的曆史了。英特爾公司的技術分析師威羅納爾說，能耗問題是半導體產業目前遇到的*大難題，我們的技術是對晶體管的重新設計。

　　當在芯片上集成的晶體管越來越多時，二氧化矽絕緣層會變得非常薄，使電流能夠泄露出去。英特爾公司的解決方案是一種被稱為“高K絕緣體”的較厚的金屬材料，使晶體管不會發生電流泄露。

　　為了提高芯片的運算能力，英特爾公司及其競爭對手在芯片中集成的晶體管數目越來越大。例如，1993年推出的奔騰芯片集成了310萬個晶體管，奔騰4芯片則集成了5500萬個晶體管，英特爾公司在2007年推出的芯片預計將集成10億個以上的晶體管。

　　英特爾公司的創始人之一戈登·摩爾在1965年提出了有名的摩爾定律，即芯片上集成的晶體管數量每18個月就會翻一番。今年2月份，他預測說，摩爾定律在未來10年內還會繼續生效，但他警告說，為了減少芯片的發熱量，必須首先解決電流泄露的問題。

　　威羅納爾表示，由於新的絕緣材料與現有的矽柵極不兼容，英特爾公司還將在柵極中使用金屬材料。

　　英特爾公司冇有披露新材料的成份。英特爾公司稱，它將在2007年使用這種新技術，屆時，它還將開始使用0.045微米生產工藝。